省份	江苏	城市	苏州市
招标代理机构		项目名称	太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程
采购单位	太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司	采购联系人
采购电话
拟定单一来源采购供应商	苏州固尚建筑加固工程有限公司

中标单位	苏州固尚建筑加固工程有限公司
中标金额(元)
联系方式

根据工程招投标的有关法律、法规、规章和该工程招标文件的规定，太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司 的 太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程 的评标工作已经结束，中标人已经确定，现将中标结果公示如下：  
中标人名称：苏州固尚建筑加固工程有限公司
中标价：352785.63元
中标工期：15日历天
中标负责人：安加军   
资质类别等级：建筑工程专业注册建造师二级    证号：苏232131516575 
中标内容：太仓市丰民城乡一体化建设发展有限公司新建半导体芯片项目加固工程
自本中标结果公示之日起3个工作日内，投标人或者其他利害关系人对上述评标结果有异议的 ，应当在公示期间向招标人提出。公示期满对评标结果没有异议的，招标人将签发中标通知书。
                                                                                      2022年09月07日